日前，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”上，業(yè)內(nèi)專家表示，隨著近年來AI（人工智能）、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲(chǔ)行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)全新的變革期。
本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話題，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏未來。
當(dāng)前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，AI的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲(chǔ)芯片帶來了巨大的增長(zhǎng)空間。
“近年來，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲(chǔ)行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)全新的變革期?！鄙钲谑写鎯?chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)孫日欣致辭中表示，唯有通過存儲(chǔ)器全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續(xù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，并在全球競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。
海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛表示，從目前存儲(chǔ)器市場(chǎng)來看，HBM3e（海力士旗下第五代高帶寬內(nèi)存）影響DDR5（一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格）排產(chǎn)，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器）價(jià)格回落有限；在NAND（計(jì)算機(jī)閃存設(shè)備）方面，服務(wù)器終端庫(kù)存調(diào)整進(jìn)入尾聲，疊加AI推動(dòng)大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，帶動(dòng)第二季度價(jià)格持續(xù)上漲，近期NAND漲勢(shì)縮小，但仍優(yōu)于市場(chǎng)擔(dān)憂。展望未來，AI終端應(yīng)用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。
Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示，AI浪潮席卷而來，生成式AI不僅應(yīng)用在云端，在邊緣側(cè)的落地速度同樣驚人，而存儲(chǔ)在從云到邊緣的AI計(jì)算中起著關(guān)鍵作用。
瑞芯微全球高級(jí)副總裁陳鋒稱，越來越多的行業(yè)及應(yīng)用將AI與IoT（物聯(lián)網(wǎng)）結(jié)合到了一起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的最佳通道，也是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。AIoT行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，為AIoT芯片帶來了機(jī)遇，也帶來了更加龐大的數(shù)據(jù)傳輸、存儲(chǔ)計(jì)算需求。
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的報(bào)告顯示，得益于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和5G等行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的逐步恢復(fù)，2027年存儲(chǔ)市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至2630億美元。
AI時(shí)代，存儲(chǔ)器行業(yè)迎來機(jī)遇的同時(shí)，也面臨更高挑戰(zhàn)。
北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂認(rèn)為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支，進(jìn)入后摩爾和人工智能時(shí)代，存儲(chǔ)技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。一方面，傳統(tǒng)存儲(chǔ)器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴(yán)重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面， AI算力需求高速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)計(jì)算芯片硬件開銷大、能耗高，無(wú)法滿足智能設(shè)備高能效的需求?？梢哉f，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲(chǔ)技術(shù)形態(tài)日趨成熟。
美光科技副總裁暨客戶端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri表示，“AI應(yīng)用無(wú)處不在，已經(jīng)以各種形式進(jìn)入了大家的日常生活。例如智能手機(jī)制造商在高端手機(jī)中引入了AI功能，已將LPDDR 5（第五代LPDDR內(nèi)存，低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存）的內(nèi)存容量增加到12千兆字節(jié)到16千兆字節(jié)之間，以適應(yīng)不斷增加的數(shù)據(jù)集。此外，存儲(chǔ)技術(shù)已迭代至UFS 4.0（是指通用閃存存儲(chǔ)的第四代標(biāo)準(zhǔn)。通用閃存存儲(chǔ)是一種高速、低功耗、可移動(dòng)性強(qiáng)的內(nèi)部和外部存儲(chǔ)解決方案），與上一代相比，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設(shè)備方面，AI將把自動(dòng)駕駛從0級(jí)提升至5級(jí)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，汽車內(nèi)存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內(nèi)的非碰撞位將提高近100倍。從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備，以及內(nèi)存和存儲(chǔ)環(huán)境中的所有增強(qiáng)功能，若沒有我們對(duì)一代又一代技術(shù)的改進(jìn)，就不可能實(shí)現(xiàn)?！?/p>
佰維存儲(chǔ)董事長(zhǎng)孫成思表示，隨著存儲(chǔ)行業(yè)不斷發(fā)展，封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性日益提升，尤其是先進(jìn)封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高，公司深化研發(fā)封測(cè)一體化布局，提升公司競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)研發(fā)封測(cè)一體化2.0戰(zhàn)略將引領(lǐng)公司從存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商升級(jí)為覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)服務(wù)的全方位合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)伙伴提供更高質(zhì)量的深化解決方案，推動(dòng)客戶價(jià)值的全面提升。
