據(jù)外媒報道，全球最大的芯片廠商英特爾9日宣布，將對荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML公司最多注資41億美元，購買其15%的股份，并資助其進行下一代芯片制造技術(shù)的研發(fā)。英特爾不惜花費巨資資助新生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)，顯示出芯片行業(yè)未來十年努力維持微型化發(fā)展腳步的過程中，競爭將異常激烈，英特爾希望通過新技術(shù)維持行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
　　英特爾在一份聲明中表示，計劃向ASML注資大約31億美元，獲取后者15%的股份。英特爾將首先購買10%的股份，獲得股東同意后，再增持5%股份。此外，ASML還將會獲得英特爾大約10億美元的研發(fā)資助，以加速研發(fā)超紫外線(EUV)光刻技術(shù)和450毫米晶圓技術(shù)。這兩項技術(shù)均是目前行業(yè)內(nèi)的研發(fā)熱點。
　　英特爾是與ASML簽署“客戶投資”計劃的首家大型芯片制造商。ASML表示，目前還在與數(shù)家客戶討論類似投資。在未來5年，將至多出售25%的股權(quán)，換取大約51.5億美元的資金。
　　芯片的微小化意味著成本的降低，要想繼續(xù)將晶體管和電路減小至10納米以下，超紫外線光刻技術(shù)是最可能實現(xiàn)這一目標(biāo)的途徑。目前超紫外線光刻技術(shù)在研發(fā)中仍然面臨不少難題，尚無法實現(xiàn)規(guī)�；�生產(chǎn)。
　　ASML是目前超紫外線技術(shù)方面的領(lǐng)先研發(fā)者，表示有信心在2013年將這一技術(shù)用于大規(guī)模生產(chǎn)20納米以下的芯片。此次獲得的研發(fā)資金將用于把這一技術(shù)用于10納米以下芯片的生產(chǎn)�！�
　　英特爾和ASML公司表示，這筆注資還將幫助研發(fā)新設(shè)備以制造大尺寸晶圓。據(jù)悉，芯片由晶圓切割而來，新一代450毫米的晶圓可以切出的芯片是目前300毫米晶圓的約兩倍，可以幫助芯片制造商降低30%至40%的成本。
　　雖然目前的研發(fā)投入不菲，但是一旦450毫米晶圓投入應(yīng)用，將幫助芯片制造商節(jié)省數(shù)十億美元的生產(chǎn)成本。加拿大皇家銀行資本公司(RBC　Capital)的分析師道格·弗雷德曼表示，通過采用450毫米晶圓技術(shù)，英特爾每年可以節(jié)約20億美元成本。
　　除了降低成本，英特爾還希望通過新技術(shù)維持行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。目前，由于消費者越來越青睞移動電子產(chǎn)品，以及歐洲和新興市場均遭遇下滑，英特爾和其他芯片制造商都面臨需求下降的困境。超威半導(dǎo)體公司(AMD)9日表示，由于中國和歐洲需求下滑，其第二季度營收大幅下滑11%。
　　目前英特爾仍然是電腦處理器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，但是三星電子等競爭對手在智能手機和其他移動設(shè)備的應(yīng)用芯片方面實力雄厚，對其構(gòu)成了不小的威脅。有分析認(rèn)為，英特爾的領(lǐng)先地位在一兩年內(nèi)或仍將維持，但必須加大投入才能努力保持領(lǐng)先。