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2010-08-03 作者： 來(lái)源：新華道瓊斯手機(jī)報(bào)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)周一公布，6月份全球晶片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)0.5%，至249.3億美元；第二季度全球晶片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，至748億美元。6月份，美國(guó)晶片銷(xiāo)售額增幅最大，環(huán)比增4.3%，同比增64%；亞太地區(qū)晶片銷(xiāo)售額環(huán)比下降0.5%，同比增51%。該協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，今年全球晶片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)28%左右。(新華社/道瓊斯)
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